OSRAM欧司朗江苏汽车灯珠(近光灯,远光灯,车头灯)大量现货

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Oslon Black Flat 目前在市面上推出双芯片的版本。就像Oslon Black家族的其他LED一样,这种新版LED能创造出更明亮的光线,适合各式各样的头灯功能。新版LED的主要功能为:身为表面黏着技术(SMT)组件,可以直接附着在印刷电路板上,并可以在标准的焊接流成功和其他组件一起加工处理。设置上的简化,转化成加工过程中省下的大幅时间与成本。
有赖UX:3芯片技术,新的Oslon Black Flat即便在高电流之下都能有极明亮的光输出,在1A时可达500 lm。新版LED的高亮度是从非常小巧的封装发射出来,它的封装尺寸仅有3.1 mm x 3.75 mm,高度仅有0.5 mm。欧司朗光电半导体德国总部汽车LED市场部的Florian Rommen解释道:“有了新的Oslon Black Flat,我们可以在产品组合中加入比先前版本更小巧的LED,设计出更小巧的头灯系统。”这种双芯片的LED,适合所有头灯功能,主要用于光导引的昼行灯,通常也可用于近光灯和远光灯。

Oslon Black Flat 可装配 3、4 或 5 颗芯片,全新的多芯片版本专门为近光和远光车头灯而设计。它们是目前已成功用作昼间行驶灯光源的 1、2 颗芯片版本的升级版本。同 Oslon Black Flat 系列产品一样,全新的多芯片版本也具备高亮度等特点,尤其是在高电流下更是如此。作为 SMT 元件,它们可以直接装配到线路板上,适合标准焊接工艺,可有效节省时间和成本。





Oslon Black Flat LED现在推出双晶片版本。  照片提供:欧司朗
表面黏着技术省下成本
新版的Oslon Black Flat是表面黏着技数组件,可以附着在其他电子组件上,只要附加在电路板上,便可在标准焊接流程中进一步加工。Rommen 继续补充:“这种焊接能力,使得LED可以在简单、标准化的流程中加工,减少了加工流程的复杂性,省下大量的时间与成本。”
稳定性佳且光线分布同构型高
Oslon Black Flat的其他益处,是光线分布同构型高、对比率高且周期稳定性佳。黑色的QFN (Quad Flat No Leads)的连结,在高温循环覆载期间也以类似的方式延伸到电路板上。因此,焊接点非常稳固,而且需承受的外力较小。
特殊的黏着技术再加上精巧的封装与陶瓷转换器,创造出非常一致的光线分布,以及绝佳的路况对比:芯片封胶直接在封装内进行,可在光线中形成明确的明/暗界线,而两个封装相关芯片的高对比度照明表面,也有帮助。
Oslon Black Flat现在已有样本,正在计划2013年底时大量生产。


绝佳的周期稳定性、同构型高的光线分布、精巧的体积以及其他优点:新的欧司朗光电半导体双芯片LED有多种优势。  照片提供:欧司朗





Oslon Black Flat (KW H2L531) 的技术资料:


 尺寸  3.1 mm x 3.75 mm x 0.5 mm
亮度 1A时> 500 lm
一般的电子热阻 1.2 K/W
芯片技术 UX:3,第R代强化
芯片间的距离 100 μm (0.1 mm)
其他信息 QFN 多芯片 LED

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